Основная функция металлизации отверстий заключается в реализации проводимости между слоями печатной платы путем нанесения медного покрытия на стенку отверстия. Это основной и ключевой момент для двусторонних и многослойных плат. Технология металлизации отверстий не сложна и условно может быть разделена на две части: подготовка перед меднением и меднение. Качество гальванического покрытия медью во многом зависит от подготовки перед гальванопокрытием.
В настоящее время в промышленности существует три основных процесса подготовки к гальванопокрытию медью: осаждение меди, черная дыра и черная тень.
1. ПТГ
Основной принцип осаждения меди, также известного как химическое осаждение меди, заключается в нанесении слоя меди на стенку отверстия с использованием реакции химического замещения в качестве проводящего провода для последующего меднения. Если это обычная утопленная тонкая медь, ее толщина обычно составляет 0,5 мкм или около того. Как наиболее традиционный процесс подготовки перед гальванопокрытием медью, он имеет следующие преимущества и недостатки:
Преимущества:
(1) Металлическая медь обладает отличной проводимостью (в качестве проводимости обычно используется медная проволока);
(2) Толщина может регулироваться в широком диапазоне с широкой адаптируемостью (самый низкий показатель в отрасли составляет 0,3 мкм, до 30 мкм. Непосредственно заменить последующий процесс гальванического покрытия медью);
(3) Процесс является зрелым и стабильным, и его можно применять ко всем продуктам на основе печатных плат (печатные платы/fpc/rfpcb/несущая плата/металлическая подложка/керамическая подложка и т. д.).
Недостатки:
(1) содержит формальдегид, вредный для здоровья операторов;
(2) Большие инвестиции в оборудование, высокая стоимость производства и сильное загрязнение окружающей среды;
(3) Контроль ограничения времени короткий, и общее эффективное время составляет 3-6 часов.
2.Черная дыра
Черная дыра — одна из технологий прямого гальванического покрытия. Его основной принцип заключается в использовании физического принципа для адсорбции углеродного порошка на поверхности стенки отверстия с образованием проводящего слоя, который можно использовать в качестве проводящего вывода для последующего гальванического покрытия медью. Как правило, его толщина составляет 0,5 ~ 1 мкм. Как один из основных процессов подготовки перед гальванопокрытием меди, он имеет следующие преимущества и недостатки:
Преимущества:
(1) Он не содержит формальдегида, который мало влияет на здоровье операторов и незначительно загрязняет окружающую среду;
(2) инвестиции в оборудование невелики, обработка отходов проще, а стоимость процесса ниже, чем у осаждения меди;
(3) Зелье и процесс относительно сокращаются, а своевременность может достигать 48 часов, что более удобно для обслуживания и управления.
Недостатки:
(1) с точки зрения проводимости проводящий углеродный порошок слабее, чем осажденный медный слой;
(2) Его применимость не так широка, как у утопленной меди. Поэтому, хотя он и используется в больших масштабах, в основном он используется для двусторонних плат в промышленности, а продукты высокого класса, такие как HDI, используются редко.
3. Тень
Черная тень, строго говоря, есть дальнейшее развитие процесса черной дыры. Его принцип, преимущества и недостатки аналогичны и лучше, чем у черной дыры. Основное отличие состоит в том, что проводящий слой черной дыры представляет собой угольный порошок, а проводящий слой черной тени — графит.
Кроме того, черные дыры, как правило, не используются в продуктах высокого класса или в сложных процессах, а вот черная тень может. Процесс черной тени частично заменил осаждение меди и широко используется в высокопроизводительных печатных платах, таких как платы HDI и несущие платы ИС. Иногда процесс черной тени лучше, чем процесс осаждения меди, например, выборочное нанесение рисунка.
Как упоминалось выше, вы можете подумать, что процесс погружения меди лучше, чем процесс черной дыры и черной тени. Вообще говоря, промышленность в целом так думает. Однако, если речь идет о реальном прикладном уровне, это неверно. Каждый процесс печатных плат будет иметь свои преимущества и недостатки, чтобы установить его положение в практическом применении. Если она была полностью отсталой, то она, естественно, будет устранена промышленностью.
Таким образом, считается, что эффект отложения меди > черная тень > черная дыра может использоваться в качестве эталонного ответа, но не может использоваться в качестве окончательного ответа, поскольку он также включает реальную ситуацию на каждом технологическом предприятии, а также как оборудование, жидкое лекарство, параметры и т. д., используемые в процессе.
Следовательно, с реальной точки зрения процесс есть лишь средство изготовления продуктов. Пока производимые продукты могут соответствовать требованиям доставки, а производитель также может получать удовлетворительную прибыль, этот процесс может быть принят.
