Товары

Линия металлизации отверстий тоже называется химической линией меднения. Она является самокатализируемой окислительно-восстановительной реакцией. После сверления следует нанести гальваническое покрытие через отверстие. Во-первых, его обрабатывают активатором для адсорбции слоя активных частиц на поверхности изолирующей подложки, обычно частиц металлического палладия, ионы меди сначала восстанавливаются на этих частицах активного металлического палладия, и эти кристаллические зародыши восстановленного металла и меди сами становятся каталитический слой ионов меди, так что реакция восстановления меди продолжается на поверхности этих новых кристаллических ядер меди. Целью металлизации отверстий является металлизация смолы и стеклянных балок непроводящей части стенки отверстия для последующего процесса меднения, чтобы завершить металлическую стенку отверстия, которая является достаточно проводящей и сварной.

Процесс работы :

Удаление заусенцев(или щётками) → Загрузка → Напухание → Очистка отверстий платы от наноса смолы → Предварительная нейтрализация → Нейтрализация →Обезжиривание → Микро-травление → Декапирование → Предварительное погружение → Активация → Ускорение → Металлизация отверстий → Выгрузка

(1) Принять устройство сенсорного экрана и PLC систему управления, что удобно и просто для операции.

(2) Минимальный размер отверстия может быть 0.15 мм.

(3) Газовая шапка оснащена.

(4) Соотношение сторон до 20:1

Спецификация: выполненный по заказу