Возможно, мы удивимся, что подложка печатной платы имеет только медную фольгу с обеих сторон, а середина представляет собой изолирующий слой, поэтому их не нужно соединять между двумя сторонами или многослойными цепями печатной платы. ?Как можно соединить линии с обеих сторон, чтобы ток протекал плавно?
Давайте посмотрим на анализ производителем печатной платы этого волшебного процесса – осаждения меди (PTH).
Осаждение меди: это аббревиатура медного покрытия химическим способом, также известная как покрытие через отверстие, сокращенно PTH. Это самокатализируемая окислительно-восстановительная реакция. Процесс PTH должен осуществляться после сверления двух или более слоев плит.
Роль PTH: тонкий слой химической меди наносится на просверленную непроводящую подложку стенки отверстия химическим способом в качестве подложки для гальванического покрытия медью.
Структура процесса PTH: щелочное обезжиривание → вторичная или третичная противоточная промывка → придание шероховатости (микротравление) → вторичная противоточная промывка → препрег → активация → вторичная противоточная промывка → рафинирование → вторичная противоточная промывка → осаждение меди → вторичная противоточная промывка → кислотное выщелачивание
PTH Подробное объяснение процесса:
1. Щелочное обезжиривание:
Удалите масляное пятно, отпечатки пальцев, оксид и пыль в отверстии; Стенка пор регулируется от отрицательного заряда до положительного заряда, чтобы облегчить адсорбцию коллоидного палладия в последующем процессе; Очистка после удаления масла должна выполняться в строгом соответствии с требованиям руководящих принципов, и для обнаружения следует использовать испытание на фоновую подсветку осаждения меди.
2.Микро травление:
Удалите оксид с поверхности пластины и придайте шероховатость поверхности пластины, чтобы обеспечить хорошую адгезию между последующим слоем осаждения меди и нижней медью подложки. Новая медная поверхность обладает высокой активностью и может хорошо адсорбировать коллоидный палладий;
3. Препрег:
Это в основном предназначено для защиты резервуара с палладием от загрязнения жидкостью резервуара для предварительной обработки и продления срока службы резервуара с палладием. Основные компоненты соответствуют компонентам бака для палладия, за исключением хлорида палладия, который может эффективно смачивать стенку поры и способствовать своевременному проникновению последующей активационной жидкости в пору для достаточной и эффективной активации;
4.Активация:
После регулировки полярности удаления щелочного масла предварительной обработкой положительно заряженная стенка пор может эффективно адсорбировать достаточное количество отрицательно заряженных коллоидных частиц палладия, чтобы обеспечить среднее, непрерывность и компактность последующего осаждения меди; поэтому удаление масла и активация очень важны для качества. последующего осаждения меди. Контрольные точки: указанное время; Стандартные концентрации ионов двухвалентного и хлоридного ионов; Удельный вес, кислотность и температура также очень важны и должны строго контролироваться в соответствии с инструкциями по эксплуатации.
5. Дегуммирование:
Удалите ион двухвалентного олова, нанесенный на коллоидные частицы палладия, обнажите палладиевое ядро в коллоидных частицах и непосредственно и эффективно катализируйте химическую реакцию осаждения меди. Опыт показывает, что фтороборная кислота является лучшим выбором в качестве рафинирующего агента.
6.медное покрытие
Активация ядра палладия вызывает автокаталитическую реакцию химического осаждения меди. Новая химическая медь и побочный продукт реакции водород могут использоваться в качестве катализаторов реакции для катализа реакции, так что реакция осаждения меди может продолжаться. После этого шага слой химической меди может быть нанесен на поверхность пластины или стенку отверстия. Во время процесса жидкость в резервуаре должна перемешиваться с обычным воздухом для преобразования более растворимой двухвалентной меди.
Качество процесса осаждения меди напрямую связано с качеством печатной платы. Это основной источник заблокированных переходных отверстий, плохого открытия и короткого замыкания, и он неудобен для визуального осмотра. Последующий процесс можно только вероятностно экранировать с помощью разрушающих экспериментов, и невозможно эффективно анализировать и контролировать одну печатную плату. Поэтому, как только возникает проблема, это должна быть проблема партии, и даже испытание не может быть завершено. Конечный продукт может быть утилизирован только партиями, поскольку он вызывает большие потенциальные риски для качества, поэтому его следует эксплуатировать в строгом соответствии с параметры инструкции по эксплуатации.
