С быстрым развитием электронной промышленности проводка печатных плат становится все более точной. Большинство производителей печатных плат используют сухую пленку для завершения переноса рисунка, и использование сухой пленки становится все более и более популярным. Однако в процессе послепродажного обслуживания я до сих пор сталкиваюсь со многими недоразумениями при использовании сухой пленки, которые обобщены для справки.
1. Маска из сухой пленки сломана:
Многие заказчики считают, что после пробития отверстия необходимо повысить температуру и давление пленки, чтобы усилить ее адгезию. На самом деле это мнение неверно, так как при слишком высоких температуре и давлении растворитель слоя резиста чрезмерно улетучивается, что делает сухую пленку хрупкой и тонкой, а пробить отверстие при проявлении очень легко. Мы всегда должны поддерживать прочность сухой пленки. Следовательно, после того, как дыра пробита, мы можем внести улучшения по следующим пунктам:
Уменьшите температуру пленки и давление.
Улучшить фронт бурения
Увеличение энергии воздействия
Уменьшить давление разработки
Время стоянки после нанесения покрытия не должно быть слишком долгим, чтобы полужидкая пленка на углу не рассеивалась и не истончалась под действием давления.
Не приклеивайте сухую пленку слишком сильно во время нанесения пленки.
2、 Инфильтрация во время нанесения сухой пленки:
Причина инфильтрационного покрытия заключается в том, что сухая пленка не прочно связана с ламинатом, плакированным медью, из-за чего раствор для покрытия проникает вглубь, что приводит к утолщению покрытия в «отрицательной фазе». Инфильтрационное покрытие у большинства производителей печатных плат вызвано следующими моментами:
Высокая или низкая энергия воздействия.
Под УФ-облучением фотоинициатор, поглощающий энергию света, разлагается на мономеры свободнорадикального инициатора для фотополимеризации с образованием молекул тела, нерастворимых в разбавленном растворе щелочи. При недостаточном воздействии из-за неполной полимеризации клеевая пленка набухает и размягчается в процессе проявления, что приводит к нечетким линиям и даже падению пленки, что приводит к плохому сочетанию между пленкой и медью; если воздействие чрезмерное, это вызовет трудности при разработке, а также приведет к деформации и отслаиванию в процессе гальванического покрытия, образуя инфильтрационное покрытие. Таким образом, важно контролировать энергию воздействия.
Температура пленки слишком высокая или слишком низкая.
Если температура покрытия слишком низкая, адгезия между сухой пленкой и поверхностью ламината, плакированного медью, будет плохой из-за недостаточного размягчения и надлежащего течения резистивной пленки; если температура слишком высокая, из-за образования пузырьков быстрое улетучивание растворителя и других летучих веществ в фоторезисте, а сухая пленка становится хрупкой, что приводит к короблению и зачистке при гальваническом поражении электрическим током, что приводит к инфильтрации покрытия.
Давление пленки слишком высокое или слишком низкое.
Когда давление пленки слишком низкое, поверхность пленки может быть неровной или может быть зазор между сухой пленкой и медной пластиной, что может не соответствовать требованиям силы сцепления; если давление покрытия слишком велико, растворитель и летучие компоненты слоя резиста слишком сильно улетучиваются, что приводит к охрупчиванию сухой пленки, которая деформируется и отслаивается после гальванического поражения электрическим током.
