С улучшением характеристик продукта печатная плата также постоянно обновляется и развивается. Схема становится все более и более плотной, и требуется размещать все больше и больше компонентов. Однако размер печатной платы не станет больше, а будет становиться все меньше и меньше. В настоящее время для сверления отверстий в пластине требуется значительная технология.
Существует много видов технологии бурения FCB. Традиционный метод заключается в выполнении внутреннего глухого отверстия. При прессовании многослойной пластины по одной сначала используйте две двусторонние пластины со сквозными отверстиями в качестве внешнего слоя и прижимайте внутреннюю пластину без отверстий, чтобы образовалось глухое отверстие, заполненное клеем. Сторона глухого отверстия внешней пластины просверливается механически. Однако при выполнении глухих отверстий с машинным сверлением установить глубину сверления непросто, а коническое дно отверстия влияет на эффект зеркальной меди. Кроме того, процесс изготовления внутреннего глухого отверстия слишком долог и требует слишком больших затрат, поэтому традиционный метод становится все более непригодным.
В дополнение к сверлению углекислым газом и лазерному сверлению, которые мы представили ранее, широко используемая технология микропористых печатных плат теперь включает механическое сверление, фоточувствительное сверление, лазерное сверление, плазменное травление и химическое травление.
Механическое сверление производится высокоскоростной механической обработкой, важнейшей из которых является сверло. Сверло обычно изготавливается из вольфрамово-кобальтового сплава, который спекается при высокой температуре и высоком давлении с порошком карбида вольфрама в качестве матрицы и кобальтом в качестве связующего. Он имеет высокую твердость и высокую износостойкость и может плавно просверлить необходимое отверстие.
Лазерное формование отверстий производится с использованием двуокиси углерода и ультрафиолетовой лазерной резки. Газ или свет образуют луч света, который имеет сильную тепловую энергию и может прожечь медную фольгу, чтобы образовались необходимые отверстия. Принцип тот же, что и при резке, в основном контроль луча.
Плазма, также известная как плазма, состоит из частиц с большим расстоянием между ними, которые находятся в нерегулярном непрерывном столкновении, и ее тепловое движение подобно движению обычного газа. Вытравленное отверстие плазмы в основном используется для печатной платы из медного слоя смолы. В качестве плазмы используется кислородсодержащий газ. После контакта с медью произойдет реакция окисления, а затем материал смолы будет удален, чтобы сформировать отверстие.
Как упоминалось ранее, объекты, оставленные на печатной плате, которые не могут быть очищены обычными методами, могут быть очищены методом химической очистки, чтобы химический агент вступал в реакцию с остатками. То же самое верно и для сверления отверстий. Медную фольгу, смолу и т. д. можно разрушить, сбрасывая химические вещества в места, где необходимо сверление, и, наконец, можно образовать отверстия.
