Товары

1. Резка:Разрежьте исходный плакированный медью ламинат на пластины.

2. Бурение:Просверлите диаметр отверстия в соответствующем месте на листе в соответствии с материалом.

3. ПТГ:Химическим способом на стенку изолирующего отверстия наносится тонкий слой меди.

4. Экспозиция:Перенесите изображение с производственной пленки на доску.

5. Покрытие:Пусть медный слой отверстия и цепи будет покрыт определенной толщиной (20-25 мкм) и, наконец, будет соответствовать требованиям к готовой толщине меди на окончательной печатной плате.

6. Удаление пленки:Используйте раствор NaOH, чтобы обнажить нелинейный медный слой покрытия для защиты от гальванического покрытия.

7. Офорт:Разъедайте медный слой нелинейных частей методом химической реакции.

8. Паяльная маска:Перенос рисунка зеленой пленки на плату может защитить цепь и предотвратить появление олова на цепи при сварке деталей.

9. Шелкография и отверждение:Распечатайте необходимый текст и информацию на доске.

10. Отделка поверхности:Поскольку голая медь восприимчива к влаге и окислению при длительном воздействии воздуха, необходимо провести обработку поверхности. Как правило, обычная обработка поверхности включает напыление олова, осаждение золота, OSP, осаждение олова, осаждение серебра, никель-палладий, электрическое твердое золото, электрические золотые пальцы и т. д.

11. Профилирование:Пусть печатная плата будет разрезана на необходимые габаритные размеры на формовочном станке с ЧПУ.

12. Тестирование:Проверьте состояние аналоговой платы на наличие дефектов, таких как короткое замыкание.

13. Заключительный осмотр:Осмотрите внешний вид, размер, диаметр отверстия, толщину пластины, маркировку и т. д. на пластине.